简介

由英国科学家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西环填料衍生 ；

θ环填料又称狄克松填料（Dixon Ring）、Q网环填料，是一种小颗粒填料，用金属丝网或刺孔板制成，填料的直径与高度相等，目前使用的材料有：不锈钢、黄铜、碳钢、磷青铜等。由于金属丝网的毛细作用，液体能很好地分散成膜，利于气液两项进行传质、传热，可显著沟流等不稳定现象。θ环填料主要用于实验室及小批量、高度产品的分离过程。

θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环，成膜率高，因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而减少。

产品名称：θ环填料

产品类别：化工/传质设备/填料

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